从pcb文件中如何查板厚（pcb如何看板子大小）

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铜厚一般都在0.3mil~8mil之间，用手感应不出来。厚p何用铜厚测量仪或打切片。从p查板如实在没办法，文件打个切片给我，中何我给你测。

你可以买一台孔铜厚度测试仪，可以迅速测出0.6-0mm孔壁铜厚度，误差1-3UM，可能要3-5万元。

如果是做好的PCB板，只有切片后使用显微镜测量。

你要的是不是这个：如果没有猜错，你所需要的是测量线路板（PCB）上铜箔的厚度，而不是铜铂。

从pcb文件中如何查板厚（pcb如何看板子大小）

1、首先在电脑上用altium designer软件打开一个目标PCB文件，如图所示。然后在上方菜单中，点击选项“设计”，如图所示。然后在出现的下拉窗口中，点击“层叠管理”选项。

2、首先问一下，是切片后没看到外壁还是切片前就没有，如果是后者，请修改模型。如果是前者，可能是外壳的厚度小于可打印的最小厚度（喷嘴直径）。

3、首先进入Altium designer 09元件库制作界面。在Altium designer 09元件制作界面点击place-3d body。弹出对话框，设置好3D封装模型放置的层，颜色，高度，长宽信息，首先设置元件本体的3D信息，设置好后点击OK。

4、模型尺寸可以在你设计软件中定义尺度，也可以在打印的时候等比例缩放到相应大小。你的建模是皮还是壳，会影响你打印的结果。一般在设计软件中可以通过壳属性，设定打印的壳厚度。

5、先关掉这个step的文件，工具下拉菜单点选项、导入中把启用3Dlnterconnect打钩去掉，然后再打开这个step的中间格式文件，这时我们这个step的装配文件就恢复正常了。当然，也可以设计树上点中后右键鼠标解散特征。

6、打开Altium Designer 09 软件，然后打开自己的想要导出封装库的PCB文件。选择菜单 Design-Make PCB Library。这个功能就是制作PCB库，也就是从已有的PCB文件中导出封装库。封装库导出后截图如图。

你可以买一台孔铜厚度测试仪，可以迅速测出0.6-0mm孔壁铜厚度，误差1-3UM，可能要3-5万元。

铜厚一般都在0.3mil~8mil之间，用手感应不出来。用铜厚测量仪或打切片。如实在没办法，打个切片给我，我给你测。

如果是做好的PCB板，只有切片后使用显微镜测量。

你要的是不是这个：如果没有猜错，你所需要的是测量线路板（PCB）上铜箔的厚度，而不是铜铂。

你好，就我目前所知道的有三种方法。用接触式仪器测量，电涡流法仪器，Surfix SX-N5，接触式测量，不会破坏三防胶，也很精准，价格也不高。

尺寸检查使用二维图像测量仪器测量孔的位置、长度和宽度，位置以及其他尺寸。由于PCB是薄而柔软的产品，因此接触测量很容易变形，从而导致测量不准确。二维图像测量仪已成为最好的高精度尺寸测量仪。

有V-CUT残厚仪可以检测，还可以用三次元也可以测量！如果是小批量检测或者使用频率不高的情况下就买个残厚仪测量一下就可以了。

首先，使用适当的测量工具（如卷尺、数显卡尺等）测量PCB的尺寸。可以测量PCB的长度、宽度和厚度。为了确保测量的准确性，可以使用不同的测量点进行多次测量，并取平均值作为最终结果。

）用测量显微镜进行观察，可以看到V-CUT已经切削的面和仍然保留的面的比例，读数。4）该比例乘以PCB板厚，就知道残留的V-CUT的厚度。

针床法这种方法由带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点。弹簧使每个探针具有100 - 200g 的压力，以保证每个检测点接触良好，这样的探针排列在一起被称为针床。

六层板内外2OZ一般是压2张PP，如果没有特别要求捷多邦会根据生产订单选用板材及PP，如有特殊要求也可以提供叠层，会按叠层来制作。

二是直接用专用的面铜测厚仪 - CMI 165进行测量，具有测量精确简易，质量可靠的特点。直接手持在铜面压下去就可以，对于一般客户要求而言，CMI165面铜测厚仪足以达到要求。

PCB板的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层，常见的PCB板一般是4～8层的结构。很多PCB板的层数可以通过观看PCB板的切面看出来。但实际上，没有人能有这么好的眼力。

关于从pcb文件中如何查板厚和pcb如何看板子大小的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。

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